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在中国市场，大众已经不满足只是卖车。2023年，大众宣布在合肥成立大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC），这被视为大众在德国总部之外规模最大的研发中心。这里将负责电动平台、智能座舱和辅助驾驶技术的本地化开发，目标是把新车型的开发周期缩短约30%。
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从实际案例来看，其中，碳化硅功率芯片是整套高压系统的核心，它的耐压等级和开关频率直接决定了充电速度的上限。问题在于，大多数车企的碳化硅芯片来自通用供应商，这些芯片是面向整个行业生产的标准品，不会为某家车企的特定电压平台单独定制优化，性能被锁死在通用品的参数范围内。，更多细节参见新收录的资料
综合多方信息来看，刚刚，OpenClaw史上最猛更新！AI记忆可自由插拔，开发者等了半年
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